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SEMI辦LED研討會 剖析封裝技術與市場英語學習資源 情境會話
「高功率LED封裝技術及材料研討會」現場講師陣容堅強，左起SEMI Taiwan經理蘇貞萍、台灣道康寧工業應用工程師馮雅靖、英特明業務協理陳立德、飛利浦Lumileds產品總監柴燕、工研院IEK分析師黃孟嬌。圖／業者提供 由SEMI Taiwan主辦，道康寧贊助的「高功率LED封裝技術及材料研討會」於日前於新竹盛大舉行，此次研討會以共同探討LED產業的市場趨勢與封裝發展為主題；會議中，工研院、飛利浦Lumileds、道康寧、英特明等優秀講師均發表精采演講，並與台下觀眾進行熱烈的互動交流。隨著LED應用日漸多元，耗電低、壽命長、演色度高的產品已成主流，LED業者競相投入高功率LED封裝新技術發展，儘管目前LED封裝技術日新月異，但LED在後段封裝過程中，仍有散熱、封裝結構、光學、電氣連接等日益嚴苛的挑戰，特別是固態照明技術發展的需求，對LED封裝的光學、熱學、電學和機械結構等提出了更高的要求。透過此次研討會的交流，眾家廠商齊聚就目前在開發新材料、螢光粉、及前瞻封裝技術上，分享寶貴經驗和專業知識，俾益產業界能從中汲取提升量產能力的知識泉源。SEMI透過不斷舉辦LED活動聚焦產品與應用展示、技術趨勢發展及最新研究成果等面向，協助LED業者尋找最佳製程解決方案，同時也為相關設備及材料業者創造商機。明年3月25－27日更在台北南港展覽館舉辦LED Taiwan 2015，廣邀最優質的LED廠商參展，並邀請國際買主來台採購LED產品，希望幫助廠商連結全球市場商機！詳細資訊 www.ledtaiwan.org。
新聞來源http://www.chinatimes.com/newspapers/20140818000180-260208
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